최근 최고인민검찰원 지식재산검찰청은 화웨이 하이실리콘(海思) 칩 기술 영업비밀 침해 사건의 1심 판결이 2025년 7월 28일 선고되었으며, 피고인 14명이 항소하지 않아 판결이 이미 확정되었다고 발표하였습니다. 이번 사건에서 불법 취득된 기술 정보의 가치는 약 3억1,700만 위안에 달한 것으로 알려졌습니다.
하이실리콘은 화웨이의 전액 출자 자회사로, 2011년부터 Wi-Fi 칩 개발 프로젝트를 추진하며 막대한 연구개발 투자를 진행해왔습니다. 그러나 당시 RF칩 개발부 책임자였던 장 모는 퇴직 후 존패이 회사를 설립하고, 전·현직 직원을 대거 영입하여 동종 칩 개발을 추진하였습니다. 이 과정에서 일부 직원들은 퇴직 전후로 스크린샷, 필사, 메신저 전송 등 부정한 방법으로 하이실리콘의 핵심 기술을 유출해 신제품 개발에 활용한 것으로 드러났습니다.
2024년 4월, 상하이시 검찰원 제3분원은 장 모 등 14명을 영업비밀 침해 혐의로 공소하였고, 수사 과정에서 다수의 통신 분야 전문가가 참여해 40여 개 첨단 기술의 비밀성과 동일성을 전문적으로 검증했습니다. 또한 피고인별 역할과 책임, 침해 기술의 범위와 가치를 구체적으로 구분하는 등 수사 난도가 매우 높았습니다. 아울러 검찰은 피해 기업 내부 보안 관리의 허점을 지적하고 보완을 권고하는 ‘검찰 제안’도 발송하였습니다.
검찰 관계자는 “영업비밀은 기업의 기술 경쟁력뿐 아니라 국가 발전과도 직결되는 중요한 지식재산권”이라며, 앞으로도 영업비밀 침해 범죄에 대한 단속을 강화해 법치로 혁신 발전을 뒷받침하겠다고 강조했습니다.
출처: 검찰일보